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마이크로칩, 메모리 비용 절감 및 전력 손실 시에도 데이터 보존 가능한 EERAM 메모리 솔루션 출시   최대 1Mb까지 확장된 새로운 고밀도 SPI EERAM 제품군   2019년 12월 3일 — 스마트 계량기에서 제조 생산 라인에 이르기까지 반복적인 데이터 로깅 작업이 필요한 애플리케이션 제품들은 처리 중에 전원이 중단될 경우 자동으로 내용을 복원할 수 있어야 한다. 이런 데이터

마이크로칩, MegaRAC® SP-X 관리 펌웨어와의 상호운용으로 적정 규모의 안전한 스토리지 관리를 돕는 스마트 스토리지 어댑터 출시   마이크로칩과 AMI의 상호운용을 통해 데이터센터 운영비용을 낮추는 대역외 원격 스토리지 관리 솔루션 개발 간소화   2019년 11월 14일 — 데이터 센터 관리자와 IT 관리자들은 원격으로 안전하게 플랫폼과 디바이스를 관리하고 문제를 해결할 수 있는 기능을 필요로 하며, 이를 위해선

기존 이더넷 인프라 내에서 잠정표준 장비와 IEEE® 802.3bt 2018 표준 호환 디바이스를 모두 이용 가능한 마이크로칩 PoE   2019년 10월 28일 – 업계에서 단일 이더넷 케이블로 데이터 및 전력을 관리하기 위한 최신 PoE(Power over Ethernet) 기술이 채택되면서, 사용자들은 기존 이더넷 인프라에서 잠정표준(pre-standard) 전력 디바이스(PD)를 새로운 IEEE 802.3bt 2018 표준 호환 전력 디바이스와 동시에 구현해야 하는

마이크로칩, 보다 낮은 총 시스템 비용으로 광대역폭 우주 시스템 구현 가능한 저전력 내방사선 PolarFire® FPGA 출시   업계 최저 소비전력을 갖춘 마이크로칩 FPGA, 우주 방사선을 견디는 초고속 위성 탑재용 처리 시스템 구현 2019년 10월 23일 — 우주선용 전자장치 개발자들은 향후 우주 산업에서 필요로 하는 우수한 성능에 대한 수요를 충족하고, 혹독한 발사 과정을 견디며, 가혹한 우주

마이크로칩, PIC® 및 SAM 마이크로컨트롤러용 통합 소프트웨어 개발 프레임워크인 MPLAB® 하모니 3.0 버전 출시   모듈형 소프트웨어 다운로드 및 단순화된 드라이버로 신속한 개발을 지원하는 보다 향상된 툴 체인   2019년 3월 20일 – 기본적인 디바이스 컨피규레이션에서 RTOS(실시간 운영 체제) 기반 설계에 이르기까지 32 비트 마이크로컨트롤러(MCU) 애플리케이션은 개발 모델과 복잡성 측면에서 매우 다양하다. 마이크로컨트롤러, 혼합 신호,

마이크로칩, 네트워크 구축과 신뢰성, 확장성 문제 해결을 위한 캐리어급 시간 및 동기화 포트폴리오 추가 확장 모바일 및 최신 세대 케이블 네트워크에서 10 기가비트 이더넷 지원 및 업계 최고 정확도의 시간 전송 기능을 제공하는 최신 TimeProvider® 4100 제품군 추가   2019년 5월 16일 – 5G 네트워크 구축의 최대 난제 중 하나는 고밀도 패킹된 대규모 기지국을 동기화하는

마이크로칩, 신뢰성 높은 고전압 파워 제품 개발을 위한 실리콘 카바이드(SiC) 제품 출시   SiC 기술의 효율성과 전력 밀도 수요 증가에 발맞추어 700V MOSFET과 700V/1200V 쇼트키 배리어 다이오드(SBD)로 고객 선택 범위 확대   2019년 5월 17일 – 자동차, 산업, 항공 및 방위 분야의 애플리케이션에서 시스템 효율과 견고성, 전력 밀도를 개선하는 실리콘 카바이드(SiC) 전력 제품에 대한 수요가