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마이크로칩, 스마트 임베디드 비전 설계 가속화하는 확장된 저전력 FPGA 비디오 및 이미지 처리 솔루션 출시   저전력 소형 폼팩터 시스템에서의 에지 인텔리전스 지원을 위한 고속 이미징 솔루션 수요 증가에 대응하는 스마트 임베디드 비전 이니셔티브   2019년 7월 16일 — 네트워크 에지에서 컴퓨팅 집약적인 비전 기반 시스템들이 점차 통합되면서 FPGA(Field Programmable Gate Arrays)는 차세대 설계를 위한

마이크로칩, 차량 터치스크린 최적화 EMI 지원 정전용량식 터치 컨트롤러 신제품 출시   9~20 인치 터치스크린의 신호대잡음비를 대폭 향상시킨 maXTouch® TD 터치스크린 컨트롤러 제품군   2019년 7월 1일 – 차량용 터치스크린 개발자들이 직면한 전자파간섭(EMI) 및 전자파적합성(EMC) 문제를 해결하기 위해 마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적인 리더인 마이크로칩테크놀로지(북아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 새롭게

마이크로칩, DB2000Q/QL 표준 및 4, 5세대 PCIe로우 지터 사양 충족하는 클럭 버퍼 첫 출시   차세대 서버, 데이터 센터, 스토리지 디바이스 및 기타 PCIe 애플리케이션에 적합한 최대 20개 출력 지원 PCIe 클럭 버퍼   2019년 6월 27일 – 데이터 센터가 더 큰 대역폭과 더욱 빠른 인프라로 마이그레이션되면서 고성능 타이밍 디바이스에 대한 필요성이 더욱 커지고 있다.

마이크로칩, 중국에서 세계 최초의 광전송망(OTN) 기반 주문형 광대역(BoD) 서비스 구축 DIGI OTN 프로세서, 차이나모바일의 대규모 서비스 확장에 선행되는 상호운용성 테스트에 필요한 기술 제공   2019년 6월 13일 – 중국 통신사들은 지난 몇 년 동안 100G급 OTN 교환망(Switching Network)을 적극적으로 구축해 왔으며 현재 중국 최대 통신사에서는 OTN(광전송망) 연결 대역폭의 동적 조정을 위해 국제 표준을 활용할 정부

마이크로칩, 레거시 LPC 장비 투자 보전 가능한 업계 최초 상업용 eSPI-to-LPC 브리지 출시   산업용 컴퓨팅 개발자들로 하여금 기존 장비에 eSPI 표준을 통합시켜 개발 비용 최소화 및 제품 수명주기 연장   2019년 5월 29일 – 산업용 컴퓨팅 업계가 LPC(Low Pin Count)에서 eSPI(Enhanced Serial Peripheral Interface) 버스 기술로 전환함에 따라, 개발자들은 새로운 표준에 따라 기존 장비를 업데이트하기

마이크로칩, 항공우주 애플리케이션 등급 적용 가능한 COTS 기반 다양한 방사선 요건 충족 Arm® 코어 MCU 출시   다양한 수준의 방사선 검증 버전으로의 이전에 앞서 상용 디바이스로 개발을 시작할 수 있어 소요 시간과 비용 절감 가능   2019년 4월 2일 – 뉴스페이스(NewSpace)에서 주요 우주탐사 임무에 이르기까지, 항공우주 애플리케이션 개발자들은 각기 다른 방사능 요건에 대한 임무에 따라

마이크로칩, 보다 크고 강건한 애플리케이션 개발을 위한 듀얼 및 싱글 코어 dsPIC® DSC 신제품 제품군 출시   자동차 및 무선 충전 애플리케이션에서 메모리 용량 확대와 기능 안전성에 대한 시장 수요에 대응하는 새로운 dsPIC33C 디바이스 출시   2019년 3월 14일 – 하이엔드 임베디드 컨트롤 애플리케이션을 설계하는 시스템 개발자들은 프로젝트의 복잡성 증가에 따라 확장성을 제공해 줄 유연한

마이크로칩, 극한 환경에서도 아날로그-디지털 변환이 가능한 새로운 고속 및 고해상도 SAR ADC 제품군 출시   업계 유일 1 Msps 완전 ACE-Q100 인증 1 Msps 16비트 SAR로 고온 및 전자기 환경에서도 동작하는 12가지 신제품 디바이스   2019년 3월 7일 – 더욱 빠른 속도와 고해상도 아날로그-디지털 변환을 필요로 하는 애플리케이션에 대응하고자, 마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및

마이크로칩, PIC® MCU 애플리케이션과 구글 클라우드를 단 몇 분 안에 연결하는 클라우드 IoT 코어용 새로운 개발 보드 출시   PIC MCU 애플리케이션의 광범위 에코시스템으로 차세대 제품 디자인에 대한 보안 클라우드 커넥티비티 기능을 손쉽게 추가 가능   2019년 2월 22일 – 커피 메이커부터 온도조절장치 및 관개 시스템에 이르기까지 PIC 마이크로컨트롤러(MCU)는 수백만 개에 달하는 임베디드 애플리케이션의 핵심에

마이크로칩-TTI, 안전한 키 프로비저닝 제공하는 업계 최초 엔드-투-엔드 LoRa® 보안 솔루션 출시   LoRaWAN™ 네트워크에서의 안전한 커넥티드 애플리케이션 구축을 지원하는 CryptoAuthentication™ 디바이스 및 관리형 LoRa 조인 서버   2019년 2월 1일 – LoRa®(Long Range) 기술 에코시스템이 가속됨에 따라 보안은 메모리 모듈과 LoRaWAN™ 스택 내장 마이크로컨트롤러(MCU)에서 네트워크 및 애플리케이션 서버 키에 액세스가 가능하다는 취약점으로 인해 시장에서