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마이크로칩, 자동차 애플리케이션용 AEC-Q101 인증 700 및 1200V SiC 쇼트키 배리어 다이오드 최신세대 제품 출시

  • 10월 29, 2020
  • Posted by: Unitrontech
  • Category: 뉴스
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마이크로칩, 자동차 애플리케이션용 AEC-Q101 인증
700 및 1200V SiC 쇼트키 배리어 다이오드 최신세대 제품 출시

 

전기차에 최고 수준의 안정성과 내구성을 지원하는 AEC-Q101 인증 디바이스

 

2020년 10월 29일 – 전 세계적으로 자동차 전장화가 빠르게 성장하면서 모터부터 온보드 충전 및 DC/DC 컨버터에 이르기까지 고전압 자동차 시스템에 SiC(실리콘 카바이드)와 같은 혁신적인 전력 기술이 요구된다.  마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적인 리더인 마이크로칩테크놀로지(북아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 새롭게 인증 받은 700 및 1200V SiC 쇼트키 배리어 다이오드(SBD) 전력 디바이스를 출시했다. 해당 디바이스는 EV 시스템 개발자들에게 광범위한 전압, 전류 및 패키지 옵션에 걸쳐 엄격한 자동차 품질 기준을 충족시키는 솔루션을 제공한다.

 

마이크로칩의 AEC-Q101 인증 디바이스는 고품질을 유지하면서도 시스템 효율성을 개선해야 하는 전기차 전력 개발자들에게 시스템 안정성과 내구성을 극대화하고, 안정적이고 긴 애플리케이션 수명을 구현하도록 지원한다. 뛰어난 아발란체 성능(avalanche performance)을 갖춘 해당 디바이스는 외부 보호 회로의 필요성을 줄여 시스템 비용 및 복잡성을 절감한다.

 

마이크로칩의 디스크리트 제품 사업부 부사장인 레옹 그로스(Leon Gross)는 “마이크로칩은 자동차 업계에서 역사가 깊은 공급업체로서 지속적으로 자동차용 전력 솔루션을 확장하여 자동차 전장화 분야의 전력 시스템 혁신을 주도해 나가고 있다. 마이크로칩이 집중하고 있는 부분은 고객이 SiC 제조 디바이스로 손쉽게 전환할 수 있도록 지원하는 동시에 품질, 공급 및 지원 문제의 리스크를 최소화하는 자동차 솔루션을 제공하는 것이다.”라고 설명했다.

 

마이크로칩은 25년 이상 자동차 업계에서 주요 공급업체로 자리매김해왔다. 마이크로칩이 보유한 SiC 기술과 IATF 16949:2016 인증 제조설비는 유연한 제조 대안을 통해 고품질 디바이스를 제공하여 공급망 리스크를 최소화하는 데 도움을 주고 있다.

 

주요 안정성 매트릭스의 경우 마이크로칩 자체 및 외부 테스트를 통해 마이크로칩 디바이스의 성능이 타사 SiC 제조 디바이스와 비교해 우월하다는 점을 입증했다. 극한의 상황에서 성능 저하가 발생하는 타사 SiC 디바이스와 달리, 마이크로칩 제품은 성능 저하가 없어 전반적인 애플리케이션 수명이 향상된다는 점이 확인됐다. 마이크로칩의 SiC 솔루션은 안정성과 내구성에서 업계를 선도한다. 마이크로칩의 SiC SBD에 대한 내구성 테스트를 실시한 결과 UIS(Unclamped Inductive Switching)에서 20% 가량 더 높은 에너지 보전율을 보이고, 고온에서 가장 낮은 누설 전류량을 보였으며, 시스템 수명을 늘리고 더욱 안정적인 동작이 가능하다는 것이 입증되었다.

 

마이크로칩의 SiC 자동차용 전력 디바이스는 자사의 광범위한 컨트롤러, 아날로그 및 커넥티비티 솔루션 포트폴리오을 보완하여 개발자들에게 전기차 및 충전시설에 대한 종합 시스템 솔루션을 제공한다. 마이크로칩은 또한 최신 세대의 SiC 다이를 활용하는 700, 1200 및 1700V SiC SBD와 MOSFET(Metal Oxide Silicon Field Effect Transistor) 전력 모듈의 광범위한 포트폴리오를 제공한다. 이 밖에도 마이크로칩의 dsPIC® 디지털 신호 컨트롤러는 뛰어난 성능, 낮은 전력 소비, 그리고 유연한 주변장치를 제공한다. 마이크로칩의 AgileSwitch® 디지털 프로그래머블 게이트 드라이버 제품군은 디자인 단계에서 생산까지의 처리 과정을 더욱 가속화한다. 이들 솔루션은 재생(renewable), 그리드, 산업, 수송, 의료, 데이터 센터, 항공우주 및 방위 시스템 전반에 걸친 애플리케이션을 갖추고 있다.

개발 도구

마이크로칩의 AEC-Q101 인증 SiC SBD 디바이스는 SPICE 및 PLECS 시뮬레이션 모델과 MPLAB® Mindi™ 아날로그 시뮬레이터에서 지원된다. 전력 디자인 단계에서 마이크로칩의 SBD(1200V, 50A)를 사용하는 PLECS 레퍼런스 디자인 모델인 비엔나(Vienna) 3상 PFC(Power Factor Correction) 레퍼런스 디자인도 제공한다.

 

가격 및 구입

자동차용 애플리케이션 및 전력 모듈의 다이로도 활용할 수 있는 마이크로칩의 AEC-Q101 인증 700 및 1200V SiC SBD 디바이스는 현재 양산이 가능하다. 보다 자세한 정보는 마이크로칩 대리점, 전 세계 마이크로칩 공인 판매업체나 마이크로칩 웹사이트에서 확인할 수 있다.

 

참고자료

고화질 이미지는 플리커(Flickr) 또는 보도자료 문의처를 통해 제공된다(자유롭게 발행하도록 허용):

 

마이크로칩테크놀로지에 대하여

마이크로칩테크놀로지는 스마트, 커넥티드, 시큐어 임베디드 컨트롤 솔루션을 제공하는 반도체 분야의 선도업체이다. 사용하기 쉬운 개발 도구와 포괄적인 제품 포트폴리오를 통해, 고객은 제품 개발 위험이 적고 전체시스템 비용과 출시 기간을 단축하는 최적의 설계를 구현할 수 있다. 마이크로칩의 솔루션은 산업, 자동차, 소비재, 우주 항공 및 국방, 통신 및 컴퓨팅 시장에서 120,000여 곳이 넘는 고객에게 서비스를 제공하고 있다. 미국 아리조나 주 챈들러에 본사를 둔 마이크로칩은 신뢰할 수 있는 제품 공급 능력 및 품질과 함께 탁월한 기술 지원 역량을 자랑한다. 자세한 정보는 마이크로칩 웹사이트 www.microchip.com 에서 확인할 수 있다.

 

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참고: Microchip의 이름 및 로고, Microchip 로고, dsPIC, AgileSwitch 및 MPLAB은 미국 및 기타 국가에서 Microchip Technology Inc.의 등록 상표이다. Mindi는 미국 및 기타 국가에서 Microchip Technology Inc.의 상표이다. 본문에 언급된 다른 모든 상표는 해당 소유주의 자산이다.

 

[마이크로칩테크놀로지 언론 문의] 홍보 대행사 호프만 에이전시: MicrochipKR@hoffman.com