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마이크로칩, 업계 최초 실리콘 카바이드 MOSFET용 디지털 게이트 드라이버 출시 및 양산 지원 “시장 출시 단축 및 스위칭 손실 최대 50% 절감”
- 9월 27, 2021
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댓글 없음새로운 기술 적용 전기 버스 및 기타 전기 운송 전력 시스템이 엄격한 환경 조건을 충족, 효율성 극대화할 수 있도록 지원 2021년 9월 23일 — 전기 버스 및 기타 전기화된 대형 운송 차량의 탄소 배출 감축에 대한 요구가 증가하는 가운데, 실리콘 카바이드 기반 전력 관리 솔루션은 이러한 운송 시스템에 더욱 우수한 효율성을 제공하고 있다. 마이크로컨트롤러,
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마이크로칩, 클라우드 데이터센터, 5G 및 AI에 최대 800 GbE 커넥티비티 지원하는 업계 최소형 1.6T 이더넷 PHY 출시
- 9월 9, 2021
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112G PAM4 인터페이스 속도로 변환하여 라우터, 스위치 및 라인 카드 대역폭을 두 배로 확장하는 META-DX2L 2021년 9월 9일 — 라우터, 스위치 및 라인 카드는 5G, 클라우드 서비스, 인공지능(AI) 및 머신러닝(ML) 애플리케이션으로 인해 증가하는 데이터센터 트래픽을 처리하기 위해 보다 높은 대역폭, 포트 밀도 및 최대 800 기가비트 이더넷(GbE) 커넥티비티가 필요해졌다. 이러한 높은 대역폭을 제공하기 위해서는
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마이크로칩, PolarFire® FPGA 플랫폼에 최적화된 C++ 기반 알고리즘 개발 지원하는 SmartHLS 툴 스위트 출시
- 9월 2, 2021
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에지 컴퓨팅 시스템 하드웨어 가속을 위한 PolarFire FPGA을 보다 쉽게 활용할 수 있는 개발 용이성 향상 2021년 9월 2일 — 에지 컴퓨팅 애플리케이션에서 성능 향상 및 저전력 소비를 동시에 구현해야 할 필요성이 대두되면서, 전력 효율성을 가속화하는 동시에 유연성 및 제품 출시 기간 단축이라는 이점을 제공하는 FPGA(Field Programmable Gate Array)에 대한 수요가 높아졌다. 그러나 대부분의
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마이크로칩, 에지 컴퓨팅 시스템을 위한 차세대 전력 및 성능을 제공하는 미드레인지급 FPGA 및 FPGA SoC 출시
- 8월 12, 2021
- Posted by: Unitrontech
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기존 대비 절반 수준의 정적 전력 소비량 및 세계에서 가장 작은 열 풋프린트 제공하는 마이크로칩의 새로운 저밀도 PolarFire® 디바이스 2021년 8월 11일 — 에지 컴퓨팅 시스템에는 강력한 컴퓨팅 역량을 제공하면서도 팬 그리고 기타 열 관리가 필요하지 않을 정도로 전력 소비량이 낮고 열 풋프린트(footprint)가 작은 프로그래머블 디바이스가 요구된다. 이러한 과제를 해결하기 위해 마이크로컨트롤러, 혼합 신호,
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마이크로칩, 항공기 전기 시스템 효율성을 높이는 업계 최초의 항공우주 인증 베이스리스 파워 모듈 제품군 출시
- 8월 5, 2021
- Posted by: Unitrontech
- Category: 뉴스
클린스카이 컨소시엄과 공동 개발한 마이크로칩의 BL1, BL2 및 BL3 제품군, AC-DC 및 DC-AC 전력 변환을 위한 엄격한 항공우주 표준 규격 충족 2021년 8월 4일 — 항공기 탄소 배출량 절감을 위해 개발자들은 온보드 교류 발전기에서 액추에이터 및 보조 동력 장치(APU)에 이르기까지, 모든 것에 전력을 공급하는 오늘날의 공압 및 유압 장치를 전기 시스템 등 더욱 효율적인 디자인으로
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마이크로칩, 5G 무선 액세스 장비에 초정밀 타이밍 제공하는 최초의 단일 칩 네트워크 동기화 솔루션 출시
- 7월 30, 2021
- Posted by: Unitrontech
- Category: 뉴스
하나의 소형 저전력 디바이스로 통합 및 성능 향상, 널리 배포된 마이크로칩의 IEEE 1588 정밀 타이밍 프로토콜(PTP) 및 동기화 알고리즘 소프트웨어 모듈을 통해 지원 2021년 7월 30일 — 5G 기술을 활용하기 위해서는 4G 요건보다 10배 이상 더 정확하게 패킷 교환 네트워크 전체에서 타이밍 소스를 동기화할 수 있어야 한다. 마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP
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마이크로칩, 실리콘 IGBT를 대체할 업계 최고의 견고성을 자랑하는 1700V 실리콘 카바이드 전력 솔루션 출시
- 7월 28, 2021
- Posted by: Unitrontech
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마이크로칩, 실리콘 IGBT를 대체할 업계 최고의 견고성을 자랑하는 1700V 실리콘 카바이드 전력 솔루션 출시 1700V MOSFET 다이, 디스크리트 및 파워 모듈 디바이스를 포함한 실리콘 카바이드 포트폴리오로 개발자를 위한 효율성 및 전력 밀도 옵션 확장 2021년 7월 28일 — 오늘날 상용차의 추진력을 강화하는 에너지 효율적인 전기 충전 시스템과 보조 전원 시스템, 태양열 인버터, 반도체 변압기
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마이크로칩, 산업용 네트워크 확장성 및 기능성 향상을 위한 멀티드롭 버스 아키텍처를 지원하는 새로운 이더넷 PHY 출시
- 7월 21, 2021
- Posted by: Unitrontech
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마이크로칩, 산업용 네트워크 확장성 및 기능성 향상을 위한 멀티드롭 버스 아키텍처를 지원하는 새로운 이더넷 PHY 출시 산업용 네트워크의 디바이스 연결을 위한 IEEE® 10BASE-T1S 싱글 페어 이더넷 기술 표준을 최초로 구현하는 마이크로칩의 LAN867x 제품군 2021년 7월 21일 — 디지털 네트워크에서 기계, 생산 라인 장비 및 로봇의 연결이 확대되면서 스마트 제조는 자동화의 효율성 향상을 주도하고 있다. 산업용
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마이크로칩, 보다 빠른 개발이 가능한 새로운 Qi® 1.3 자동차 및 소비재용 무선 충전 레퍼런스 디자인 출시
- 7월 15, 2021
- Posted by: Unitrontech
- Category: 뉴스
마이크로칩, 보다 빠른 개발이 가능한 새로운 Qi® 1.3 자동차 및 소비재용 무선 충전 레퍼런스 디자인 출시 최근 발표된 Qi 1.3 규격을 준수하며 신속한 Qi 1.3 인증 송신기 개발에 필요한 모든 것을 제공하는 마이크로칩의 Qi 1.3 레퍼런스 디자인 2021년 7월 15일 — 무선전력컨소시엄(Wireless Power Consortium, WPC)은 최근 송수신기 간 최대 15W의 전력 전송 시
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마이크로칩, 최초의 JEDEC 인증 방사선 내성 플라스틱 패키지형 FPGA 출시
- 6월 30, 2021
- Posted by: Unitrontech
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마이크로칩, 최초의 JEDEC 인증 방사선 내성 플라스틱 패키지형 FPGA 출시 뉴 스페이스 시스템 개발자에 최저 비용 및 리드타임과 함께 업계 최고 수준의 신뢰성을 제공하는 저전력 RTG4 FPGA 2021년 6월 30일 — 뉴 스페이스(New Space) 분야에 사용되는 소형 위성단 및 기타 시스템 개발자의 경우 높은 신뢰성과 방사선 보호를 제공하는 동시에 엄격한 비용과 일정 요건을