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새로운 기술 적용 전기 버스 및 기타 전기 운송 전력 시스템이 엄격한 환경 조건을 충족, 효율성 극대화할 수 있도록 지원   2021년 9월 23일 — 전기 버스 및 기타 전기화된 대형 운송 차량의 탄소 배출 감축에 대한 요구가 증가하는 가운데, 실리콘 카바이드 기반 전력 관리 솔루션은 이러한 운송 시스템에 더욱 우수한 효율성을 제공하고 있다. 마이크로컨트롤러,

112G PAM4 인터페이스 속도로 변환하여 라우터, 스위치 및 라인 카드 대역폭을 두 배로 확장하는 META-DX2L   2021년 9월 9일 — 라우터, 스위치 및 라인 카드는 5G, 클라우드 서비스, 인공지능(AI) 및 머신러닝(ML) 애플리케이션으로 인해 증가하는 데이터센터 트래픽을 처리하기 위해 보다 높은 대역폭, 포트 밀도 및 최대 800 기가비트 이더넷(GbE) 커넥티비티가 필요해졌다. 이러한 높은 대역폭을 제공하기 위해서는

에지 컴퓨팅 시스템 하드웨어 가속을 위한 PolarFire FPGA을 보다 쉽게 활용할 수 있는 개발 용이성 향상   2021년 9월 2일 — 에지 컴퓨팅 애플리케이션에서 성능 향상 및 저전력 소비를 동시에 구현해야 할 필요성이 대두되면서, 전력 효율성을 가속화하는 동시에 유연성 및 제품 출시 기간 단축이라는 이점을 제공하는 FPGA(Field Programmable Gate Array)에 대한 수요가 높아졌다. 그러나 대부분의

기존 대비 절반 수준의 정적 전력 소비량 및 세계에서 가장 작은 열 풋프린트 제공하는 마이크로칩의 새로운 저밀도 PolarFire® 디바이스   2021년 8월 11일 — 에지 컴퓨팅 시스템에는 강력한 컴퓨팅 역량을 제공하면서도 팬 그리고 기타 열 관리가 필요하지 않을 정도로 전력 소비량이 낮고 열 풋프린트(footprint)가 작은 프로그래머블 디바이스가 요구된다. 이러한 과제를 해결하기 위해 마이크로컨트롤러, 혼합 신호,

클린스카이 컨소시엄과 공동 개발한 마이크로칩의 BL1, BL2 및 BL3 제품군, AC-DC 및 DC-AC 전력 변환을 위한 엄격한 항공우주 표준 규격 충족   2021년 8월 4일 — 항공기 탄소 배출량 절감을 위해 개발자들은 온보드 교류 발전기에서 액추에이터 및 보조 동력 장치(APU)에 이르기까지, 모든 것에 전력을 공급하는 오늘날의 공압 및 유압 장치를 전기 시스템 등 더욱 효율적인 디자인으로

하나의 소형 저전력 디바이스로 통합 및 성능 향상, 널리 배포된 마이크로칩의 IEEE 1588 정밀 타이밍 프로토콜(PTP) 및 동기화 알고리즘 소프트웨어 모듈을 통해 지원   2021년 7월 30일 — 5G 기술을 활용하기 위해서는 4G 요건보다 10배 이상 더 정확하게 패킷 교환 네트워크 전체에서 타이밍 소스를 동기화할 수 있어야 한다. 마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP

마이크로칩, 실리콘 IGBT를 대체할 업계 최고의 견고성을 자랑하는 1700V 실리콘 카바이드 전력 솔루션 출시 1700V MOSFET 다이, 디스크리트 및 파워 모듈 디바이스를 포함한 실리콘 카바이드 포트폴리오로 개발자를 위한 효율성 및 전력 밀도 옵션 확장   2021년 7월 28일 — 오늘날 상용차의 추진력을 강화하는 에너지 효율적인 전기 충전 시스템과 보조 전원 시스템, 태양열 인버터, 반도체 변압기

마이크로칩, 산업용 네트워크 확장성 및 기능성 향상을 위한 멀티드롭 버스 아키텍처를 지원하는 새로운 이더넷 PHY 출시 산업용 네트워크의 디바이스 연결을 위한 IEEE® 10BASE-T1S 싱글 페어 이더넷 기술 표준을 최초로 구현하는 마이크로칩의 LAN867x 제품군 2021년 7월 21일 — 디지털 네트워크에서 기계, 생산 라인 장비 및 로봇의 연결이 확대되면서 스마트 제조는 자동화의 효율성 향상을 주도하고 있다. 산업용

마이크로칩, 보다 빠른 개발이 가능한 새로운 Qi® 1.3 자동차 및 소비재용 무선 충전 레퍼런스 디자인 출시   최근 발표된 Qi 1.3 규격을 준수하며 신속한 Qi 1.3 인증 송신기 개발에 필요한 모든 것을 제공하는 마이크로칩의 Qi 1.3 레퍼런스 디자인   2021년 7월 15일 — 무선전력컨소시엄(Wireless Power Consortium, WPC)은 최근 송수신기 간 최대 15W의 전력 전송 시

마이크로칩, 최초의 JEDEC 인증 방사선 내성 플라스틱 패키지형 FPGA 출시   뉴 스페이스 시스템 개발자에 최저 비용 및 리드타임과 함께 업계 최고 수준의 신뢰성을 제공하는 저전력 RTG4 FPGA   2021년 6월 30일 — 뉴 스페이스(New Space) 분야에 사용되는 소형 위성단 및 기타 시스템 개발자의 경우 높은 신뢰성과 방사선 보호를 제공하는 동시에 엄격한 비용과 일정 요건을